特種氣體（特氣）管路的五項測試通常包括壓力測試、氦檢漏測試、顆粒度分析、水分含量分析以及氧分含量分析。

這些測試是為了確保管路系統的安全性、密封性和氣體純度，滿足高科技產業如半導體制造的要求。以下是各測試的標準概述：

1. 保壓測試（壓力測試）

    測試目的：驗證管道系統在設定的壓力下沒有泄漏點。

    測試規則：測試壓力應為正常使用壓力的1.15倍或7至9公斤之間，持續時間至少0.5小時，觀察是否有壓降現象。

2. 氦檢漏測試

    測試目的：檢測非常小的泄漏路徑，保證系統的密封性。

    標準要求：對于高純度氣體，要求管道的漏率在每秒10^10立方厘米（cc）以下，一般情況下要求達到1.010^9 cc.atm/sec以上。

3. 顆粒度分析（Particle Analyzer）

    測試目的：測量氣體中的顆粒物濃度，以避免對工藝流程的影響。

    測試規格值：常見的監控范圍有0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0微米(μm)。

4. 水分含量分析（Moisture Analyzer）

    測試目的：控制氣體中的水分含量，防止與晶片發生化學反應影響產品質量。

    標準要求：含水量應降至50ppb（parts per billion，十億分之一）以下。

5. 氧分含量分析（Oxygen Analyzer）

    測試目的：限制氣體中氧氣的含量，因為氧氣可能與硅材料反應生成二氧化硅，從而影響晶片厚度和質量。

    標準要求：氧分含量應控制在0.05ppm（parts per million，百萬分之一）以下。

這些測試通常需要依據特定的技術規范進行，比如GB 506462011《特種氣體系統工程技術規范》等國家標準或其他行業標準。每個項目的具體實施步驟、條件和評判準則可能會因應用場景的不同而有所差異。

在實際操作中，還需要考慮溫度補償等因素，以確保測試結果的準確性。